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程峰：从银行的定位看，过去几年民营银行在场景下的消费金融业务发展较快，一批头部银行通过与互联网消费场景连接迅速做大了市场。但是，消费互联网走向产业互联网是必然趋势，众邦银行则在其中拥有得天独厚的优势。全国有两个交易市场，一个是义乌的小商品交易市场，另一个则是坐落在湖北武汉的汉正街商品交易市场，而众邦银行第一大股东卓尔控股打造的汉口北于2017年全面承接汉正街整体搬迁。卓尔控股旗下的卓尔智联目前是全国最大的B2B供应链管理平台，拥有中农网、卓钢链、卓易通等产业互联网平台。众邦银行能够围绕这些核心企业，整合产业链上下游的资源和信息，搭建产业金融服务平台，为核心企业上下游的小微企业提供全方位的金融服务，也将成为其业务发展的一种可行模式。可以在支持产业经济发展的同时，形成众邦银行的核心竞争力。在这一点上众邦银行模式与网商银行依托阿里巴巴平台服务电商小微商户的模式十分相似。

学而思网校的分层教学，则借鉴了线下学而思培优的“培优”策略，让在线直播课提供高难度的教学。例如在小学四年级，学而思网校的数学课开设了与课内同步的A班、A+班，以及定位课外体系、报名前必须参加测评的S班、S+班。在高一年级，学而思网校的数学课分为目标一本班、目标985班、目标清北班、目标自招综评班、目标竞赛班。其中目标竞赛班的课程难度，已经达到中国数学奥林匹克竞赛级别。

程峰：产业互联网的一个显著特征是平台化经营。在这种趋势下，众邦银行立足“两个转变”：服务群体由客户转向用户，服务方式从售卖产品转向融入场景，提高民营小微企业的覆盖率。具体而言，一是开放平台全面赋能。创新推出华中地区首家开放银行，打造BBC金融服务开放平台。在保障各方信息安全的前提下，将完整的综合金融服务能力，无缝融入应用场景，通过可搭建组件式、模块化的技术应用产品，实现“即插即用”，快速赋能合作伙伴。

在半导体芯片产业链中，可分为IP设计、IC设计、晶圆制造和封装测试四个环节。Arm只负责IP设计环节。具体而言，Arm的工作是研发Arm指令集、图形核心和内核架构等，并将它们授权给IC芯片公司（如高通、联发科、三星、海思等），紧接着由这些芯片公司设计出实际的芯片（如骁龙845、麒麟980等），再由晶圆制造代工厂（如台积电、三星等）进行批量生产和封装测试，最终销售给各手机厂商。

市场参与者同时还在评估企业财报。据FactSet数据，周二将有大约430家公司公布财报。经济数据面，今天美国将公布8月凯斯席勒房价指数以及10月消费者信心指数等数据。焦点关注个股通用电气（GE）股价攀升，该公司公布的第三财季业绩令人失望，但宣布将重组旗下能源业务部门，并削减派息金额。

图中我们可以看到M.2固态硬盘槽位，两条插槽其中一条已经装配有一条三星1TB容量SSD固态硬盘，型号为PM981，用户可以自行使用M.2接口的固态硬盘对电脑硬盘容量进行扩展。上图中的的空余位置是预留的2.5英寸硬盘槽位，用户可以自行购买硬盘进行升级，要注意的是此槽位用户需要自行购买一条连接主板的连带才能够进行扩展升级。